圓盤造粒機(又稱盤式造粒機)是化肥、化工、冶金等領(lǐng)域常用的顆粒成型設(shè)備，其調(diào)整步驟需根據(jù)物料特性、顆粒質(zhì)量要求及設(shè)備運行狀態(tài)綜合優(yōu)化。以下是詳細(xì)的調(diào)整步驟及注意事項：

一、調(diào)整前準(zhǔn)備

安全檢查

確保設(shè)備停機并切斷電源，避免調(diào)整過程中發(fā)生意外。

檢查圓盤、刮刀、噴霧系統(tǒng)等部件是否松動或磨損。

清理圓盤內(nèi)的殘留物料，防止堵塞或污染新產(chǎn)品。

了解物料特性

掌握原料的粒度、含水量、粘結(jié)性等參數(shù)。

根據(jù)目標(biāo)顆粒尺寸(如2-4mm或4-6mm)選擇初始參數(shù)。

二、核心調(diào)整步驟

1. 圓盤傾角調(diào)整

作用：控制物料在圓盤上的停留時間和滾動軌跡。

調(diào)整方法：

傾角過小(<35°)：物料停留時間長，易過度粘結(jié)或產(chǎn)生大塊。

傾角過大(>50°)：物料快速流出，難以形成顆粒。

建議范圍：35°-45°，通過液壓或手動調(diào)節(jié)支架改變角度。

2. 圓盤轉(zhuǎn)速控制

作用：影響離心力大小，決定顆粒密實度和均勻性。

調(diào)整方法：

低速(如15-25rpm)：適用于粘性物料，減少粉塵但可能降低產(chǎn)量。

高速(如30-40rpm)：適用于松散物料，提高產(chǎn)量但需防粉塵。

觀察指標(biāo)：顆粒表面是否光滑、圓盤邊緣是否“拋料”。

3. 噴霧系統(tǒng)優(yōu)化

作用：通過液體粘結(jié)劑(如氨水、水)促進顆粒成型。

調(diào)整參數(shù)：

噴嘴設(shè)計：扇形噴嘴覆蓋面積大，錐形噴嘴穿透力強。

霧化壓力：0.2-0.5MPa，壓力過高易導(dǎo)致顆粒過濕，過低則粘結(jié)不足。

噴嘴位置：通常安裝在圓盤上方10-20cm處，避免直接沖擊物料層。

4. 刮刀與擋板調(diào)節(jié)

刮刀間隙：控制顆粒排出厚度，一般為2-5mm(根據(jù)目標(biāo)粒徑調(diào)整)。

擋板高度：防止物料在圓盤邊緣堆積，通常設(shè)置為圓盤半徑的1/3。

5. 進料量與風(fēng)量匹配

進料速度：需與圓盤轉(zhuǎn)速、傾角匹配，避免過載或斷料。

排風(fēng)系統(tǒng)：調(diào)節(jié)引風(fēng)機頻率，控制圓盤內(nèi)微負(fù)壓(如-50Pa)，防止粉塵外溢。

三、試運行與參數(shù)優(yōu)化

啟動設(shè)備

按順序啟動引風(fēng)機→圓盤電機→噴霧系統(tǒng)→進料機。

初始階段需人工監(jiān)控顆粒成型情況。

動態(tài)調(diào)整

觀察窗口：檢查顆粒形狀、大小及圓盤內(nèi)物料流動性。

取樣檢測：每10-15分鐘取樣，測量顆粒強度、含水量及粒徑分布。

微調(diào)參數(shù)：根據(jù)檢測結(jié)果逐步調(diào)整轉(zhuǎn)速、傾角、噴霧量。

常見問題處理

顆粒松散：增加噴霧量或提高圓盤轉(zhuǎn)速。

顆粒過大：增大傾角或降低轉(zhuǎn)速。

粉塵過多：檢查噴霧覆蓋是否均勻，或增加粘結(jié)劑比例。

四、維護與保養(yǎng)

定期清理：停機后清理圓盤、噴嘴及刮刀縫隙，防止結(jié)塊。

潤滑檢查：確保軸承、傳動鏈等部件潤滑充足。

校準(zhǔn)與記錄：每次調(diào)整后記錄參數(shù)組合，建立數(shù)據(jù)庫以便后續(xù)優(yōu)化。

五、安全注意事項

調(diào)整時嚴(yán)禁用手直接接觸旋轉(zhuǎn)部件。

噴霧系統(tǒng)調(diào)整需佩戴防護眼鏡和手套。

高溫物料需等待冷卻后再操作。

通過以上步驟，可顯著提升圓盤造粒機的顆粒成型率(通常可達(dá)90%以上)和產(chǎn)品均勻性。實際調(diào)整需結(jié)合具體物料特性(如尿素、復(fù)合肥等)進行針對性優(yōu)化。